Какие зазоры необходимо учитывать при проектировании печатных плат? 

расстояния и неэлектрически связанные безопасные расстояния.
1. Электроэнергетические безопасные расстояния:
Расстояние между проводами
Согласно производственным возможностям ведущих производителей печатных плат, минимальное расстояние между проводниками должно составлять не менее 4 мил. Минимальное расстояние между проводниками также относится к расстоянию между проводниками и между проводниками и контактными площадками. С точки зрения производства, чем больше, тем лучше, при условии возможности. Обычно стандартное значение составляет 10 мил.
Диаметр отверстия под контактное отверстие и ширина контактной площадки
Согласно производственным возможностям ведущих производителей печатных плат, минимальный диаметр контактных отверстий при механической сверловке не должен быть менее 0,2 мм, а при лазерной сверловке — не менее 4 мил. Точность диаметра отверстий может незначительно различаться в зависимости от материала платы, но обычно поддерживается в пределах 0,05 мм. Минимальная ширина контактной площадки должна быть не менее 0,2 мм.
Расстояние между контактными площадками
Согласно производственным возможностям основных производителей печатных плат, расстояние между контактными площадками не должно быть менее 0,2 мм.
Расстояние между медной пластиной и краем платы
Рекомендуется, чтобы расстояние между подключенными медными полосами и краем печатной платы составляло не менее 0.3 мм. Установите данное правило расстояния на странице Design-Rules-Board outline.
При нанесении сплошного медного слоя на большую площадь обычно требуется внутренний зазор от края платы, обычно устанавливаемый в 20 мил. В отрасли проектирования и производства печатных плат, как правило, из соображений механической прочности готового изделия или для предотвращения таких проблем, как загибание кромки или короткое замыкание из-за открытого медного слоя, инженеры часто делают сплошные медные блоки с внутренним смещением на 20 мил относительно края платы, а не наносят медный слой до самого края. Существует множество методов обработки внутреннего смещения медного слоя. Например, можно создать слой “keepout” вдоль края платы и установить расстояние между медным слоем и “keepout”. Здесь предлагается простой метод: установить разные расстояния безопасности для объектов медного слоя. Например, общее расстояние безопасности для всей платы устанавливается на 10 мил, а для медного слоя — на 20 мил. Это позволяет достичь эффекта внутреннего смещения на 20 мил от края платы. Кроме того, это также устраняет возможные “мертвые” участки медного слоя внутри компонентов.

2. Безопасные расстояния, не связанные с электроэнергией:
Ширина, высота и межбуквенный интервал символов
Текстовая плёнка не подлежит никаким изменениям при обработке, только ширина линий символов с D-CODE менее 0,22 мм (8,66 mil) утолщается до 0,22 мм. То есть ширина линий символов L0,22 мм (8,66 mil), а общая ширина символа W1,0 мм. Общая высота символа H1,2 мм. Расстояние между символами D0,2 мм. При нанесении печати, если текст не соответствует вышеуказанным стандартам, изображение будет размытым.
Расстояние между сквозными отверстиями (от края отверстия до края отверстия)
Расстояние между переходными отверстиями (VIA) (от края отверстия до края отверстия) должно быть не менее 8 мил.
Расстояние между трафаретной печатью и контактной площадкой
Трафаретная печать не допускается на контактных площадках. Если трафаретная печать покрывает контактные площадки, при нанесении припоя в этих местах он не будет наноситься, что повлияет на монтаж компонентов. Обычно производители печатных плат рекомендуют оставлять зазор в 8 мил. Если площадь печатной платы действительно ограничена, зазор в 4 мил также может быть приемлемым. Если при проектировании трафаретная печать случайно перекрывает контактные площадки, производитель автоматически удаляет оставшиеся части печати на контактных площадках, чтобы обеспечить нанесение припоя.
Конечно, при проектировании необходимо анализировать конкретные ситуации. Иногда сознательно делают так, чтобы трафаретная печать плотно прилегала к контактным площадкам, поскольку при близком расположении двух площадок промежуточная печать эффективно предотвращает короткое замыкание при пайке. В этом случае правила иного порядка.
3D высота и горизонтальное расстояние в механической конструкции
При монтаже компонентов на печатной плате необходимо учитывать, не возникнет ли конфликта с другими механическими структурами в горизонтальном направлении и по высоте. Поэтому при проектировании следует тщательно учитывать пространственную совместимость между компонентами, а также между готовой печатной платой и корпусом изделия, оставляя достаточный запас расстояния для всех объектов. Данный запас должен быть определен исходя из необходимости предотвратить их пространственный конфликт.
Как решить проблему недостаточного расстояния?
Межплоскостное расстояние измеряется в воздухе (в прямой видимости), что позволяет на этапе компоновки размещать элементы оптимально, чтобы минимизировать необходимые зазоры. Использование изоляционных материалов и, при возможности, двусторонняя сборка могут значительно сократить интервалы. Изоляционные материалы могут представлять собой плоские разделительные барьеры между узлами высокого напряжения. Поскольку высоковольтные компоненты монтируются на поверхность платы, цепи, требующие зазоров, можно разместить на противоположных сторонах платы. Узлы внутри цепей высокого напряжения, находящиеся под одинаковым потенциалом, обычно требуют соблюдения расстояний от цепей низкого напряжения. Эффективный подход заключается в размещении высоковольтных цепей в верхней части платы, а низковольтных — в нижней, для управления и мониторинга. Низковольтные цепи, как правило, не имеют требований к беглой поверхности (корпусу) высоковольтных цепей.

Стандарт для расчета расстояния между проводами при различных уровнях напряжения
Правильное расстояние между линиями PCB имеет решающее значение для предотвращения короткого замыкания между электрическими проводниками. К сожалению, единого решения этой проблемы не существует. Существуют различные промышленные стандарты и стандарты безопасности, устанавливающие различные требования к интервалам в зависимости от напряжения, применения и других факторов. Здесь я предлагаю некоторые меры предосторожности, чтобы помочь вам определить правильное расстояние между проводами PCB.
Когда продукт должен быть сертифицирован органом безопасности, каждый орган по проверке безопасности имеет ряд стандартов, которые отвечают конкретным требованиям изоляции. В этом случае удобно найти нужное расстояние. Например, в США для большинства информационных технологий, работающих на муниципальном электричестве или батареях, минимальное допустимое расстояние между ПХБ должно определяться в соответствии со стандартом UL IEC60950 – 1, версия 2, таблица 2K, 2L, 2M или 2N. В этих таблицах указаны так называемые безопасные интервалы и “расстояния подъема” для различных уровней изоляции.
Требуемый уровень зависит от расположения схемы. При рассмотрении расстояния между заданными конструкциями и требований к подъему следует учитывать сочетание уровней загрязнения и типов изоляции. Степень загрязнения обычно относится к содержанию пыли, влаги и других твердых веществ в окружающем воздухе или на поверхности между узлами высокого давления. Стандарт предусматривает функциональную, базовую, дополненную, двойную и усиленную изоляцию. Определения изоляции довольно сложны. Стандарт расстояния подъема также отличается от этих уровней изоляции.