При компоновке DSP-систем необходимо особое внимание уделить следующим моментам. 

С широким применением DSP (цифровых сигнальных процессоров), проектирование высокоскоростных печатных плат на их основе становится особенно важным. Для высокоскоростных DSP-плата обработки изображений, используемой в системах детектирования сигналов реального времени, оптимизация размещения компонентов крайне важна для достижения наилучших характеристик DSP-системы.
В проектировании печатных плат компоновка является важным этапом, поскольку качество компоновки напрямую влияет на эффективность разводки. Таким образом, можно считать, что рациональная компоновка — это первый шаг к успеху в проектировании печатных плат. Как правило, сначала размещают DSP, Flash, SRAM и CPLD, при этом необходимо тщательно учитывать пространство для трассировки. Затем по принципу функциональной независимости размещают другие ИС, и только в завершение рассматривают расположение входно-выходных портов. На основе данной компоновки затем определяют размеры печатной платы: если размер слишком велик, это приведёт к увеличению длины печатных проводников, росту импеданса, снижению помехоустойчивости и росту стоимости производства; если же плата слишком мала, то будет плохая теплоотдача, ограниченное пространство и повышенная вероятность помех между соседними проводниками. Поэтому необходимо выбирать компоненты с учётом реальных потребностей, учитывать пространство для трассировки и примерно рассчитывать размеры печатной платы. При компоновке системы DSP следует особое внимание уделять расположению следующих компонентов.
“`(1) Высокоскоростная разводка сигналов“`
Во всей системе DSP между DSP, Flash и SRAM существуют основные высокоскоростные цифровые сигнальные линии, поэтому расстояние между устройствами должно быть минимальным, соединения должны быть как можно короче и осуществляться напрямую. Таким образом, для уменьшения влияния передающих линий на качество сигнала высокоскоростные сигнальные трассы должны быть максимально короткими. Также необходимо учитывать, что многие DSP-чипы с частотой до нескольких сотен МГц требуют выполнения змеевидных обводов (delay tune).
(2) Размещение аналогово-цифровых устройств
В системах DSP чаще всего используются не отдельные функциональные схемы, а большое количество цифро-аналоговых и аналоговых цифровых интегральных схем. Поэтому необходимо раздельное размещение цифровых и аналоговых компонентов. Аналоговые устройства следует максимально сконцентрировать, чтобы можно было выделить независимую область для аналоговых сигналов в середине цифровой земли, избегая помех цифровых сигналов на аналоговые. Для некоторых смешанных цифро-аналоговых устройств, таких как ЦАП, традиционно их рассматривают как аналоговые и размещают на аналоговой земле, одновременно обеспечивая цифровой контур, чтобы цифровые шумы возвращались к источнику сигнала, уменьшая влияние цифровых шумов на аналоговую землю.
(3) Размещение часов
Для тактовых, шинных и сигналов выбора чипа следует максимально избегать близости к I/O-линиям и разъемам. Входные тактовые сигналы DSP-системы легко подвержены помехам, их обработка крайне важна. Всегда необходимо обеспечивать максимальную близость генератора тактовой частоты к чипу DSP, минимизируя длину тактовой линии. Корпус кварцевого генератора лучше заземлить.

(4) Развязка компоновки
Для уменьшения мгновенных скачков напряжения на питании микросхем, к ним подключают дросселирующие конденсаторы. Это эффективно устраняет влияние шумов на питании и снижает отражения в петле питания на печатной плате. Дросселирующие конденсаторы могут шунтировать высокочастотные шумы микросхем, а также служить накопительными емкостями, обеспечивая заряд-разряд микросхем в момент переключения.
В DSP-системах на каждую интегральную схему, такую как DSP, SRAM, Flash, устанавливают дроссельные конденсаторы между каждым источником питания и землёй. Особое внимание следует уделять тому, чтобы дроссельные конденсаторы были максимально близки к источнику питания (source) и контактным выводам (pin) ИС. Это обеспечивает чистоту тока от источника питания (source) и входящего в ИС, а также минимизирует путь шума. Как показано на рисунке ниже, при подключении конденсаторов используются большие или несколько переходных отверстий (via), причём соединения между via и конденсатором должны быть максимально короткими и толстыми. Когда расстояние между двумя via велико, это плохо из-за чрезмерного пути; оптимально, чтобы два via дроссельного конденсатора были как можно ближе друг к другу, что позволяет шуму поступать на землю по кратчайшему пути.