
Технология упаковки чипов IC на самом деле является технологией упаковки интегральных схем. Начиная с середины и конца 1980 – х годов, электроника развивается в направлении портативной, миниа...
В процессе проектирования печатных плат (PCB) для достижения оптимальных характеристик электронных схем очень важны расположение компонентов и разводка проводников. Ниже мы расскажем вам о некоторы...
содержание От паяльника к сложным системам: как изменился процесс Программные инструменты и их ограничения Аппаратные вызовы: BGA, защитные покрытия и многослойные платы Этические границы и коммер...
содержание Почему экология — особая область для реверс-инжиниринга Процесс: от платы до работающего прототипа Типичные ошибки и как их избежать Кейс: восстановление платы управления скруббером Эти...
содержание Что на самом деле скрывается за ?расшифровкой? Типичные сценарии применения С какими семействами Philips чаще всего сталкиваешься Инструменты и методы — что работает на практике Огранич...
содержание От паяльника к сложным системам: как изменился процесс Программные инструменты и их ограничения Аппаратные вызовы: BGA, защитные покрытия и многослойные платы Этические границы и коммер...